汽车PIM SIC模块
碳化硅功率器件在电动汽车电驱上，叠加高压电流，比IGBT有绝对优势。碳化硅半导体热能损失仅有纯硅芯片的一半，因此能够提高电动汽车的行驶里程和加速。
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SIC PIM模块
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碳化硅功率器件在电动汽车电驱上，叠加高压电流，比IGBT有绝对优势。碳化硅半导体热能损失仅有纯硅芯片的一半，因此能够提高电动汽车的行驶里程和加速。而且还能节约动力电子设备冷却成本、减轻电动汽车自身的重量。
例如碳化硅功率器件，与传统硅基材料产品相比（IGBT），能保持较低能量损耗和较小芯片面积，为电动汽车和混合动力汽车增加高达6%的续航里程。国内市场上一些先进的电动车，其实已经应用了SiC碳化硅功率模组。例如特斯拉的 Model 3、汉EV高性能四驱版、蔚来 ET7第二代电驱、小鹏的 G9、长城的机甲龙等汽车的主电驱都采用了SiC 模组。但车规功率半导体SiC碳化硅模组和IGBT模组量产化，集中在德国英飞凌 Infineon，恩智浦 NXP，意法半导体 STM，安森美 ON semi等少数几家。其复杂的封装测试工艺很难掌握。
一群来自英飞凌、安森美、富士通的研发团队，在万年芯艾总的领导下刻苦专研，反复实验。终于突破了技术难关，成功研发了1200V480A,1200V 800A的车规级SIC模块，填补了国内空白。为国产电动汽车产业保驾护航。
关键词:- 纯硅芯片
- 碳化硅功率器件
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