SIC PIM模块-产品中心-深圳市托尔新能源有限公司_DSC主控芯片

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碳化硅功率器件在电动汽车电驱上，叠加高压电流，比IGBT有绝对优势。碳化硅半导体热能损失仅有纯硅芯片的一半，因此能够提高电动汽车的行驶里程和加速。

变频空调的核心器件就是IGBT IPM模块，变频空调的压缩机、内机风扇、外机风扇均需IGBT IPM来实现变频控制。IGBT IPM最大特点是：PCB板电路简单、安全可靠、节能。

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